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封测代工服务

锐骏拥有业界领先的封测技术，包括但不限于先进的封装工艺、高精度的测试设备和自动化生产线，可以为客户提供封装测试业务，封装形式如qfn、dfn、sop、ssop、sot、tssop、to等，公司建立了完善的质量管理体系，对每一个封测环节都进行严格把关，确保产品质量，且公司设有专业的客户服务团队，负责与客户沟通、解答疑问和处理售后问题。

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封测

服务

封装类型

最大装载芯片尺寸

pod图

dfn3x3-8l(单基岛）

2.35*1.7mm

dfn5x6-8l(单基岛）

4.37*4.18mm

dfn3x3-8l(双基岛）

（1.77*0.885mm)*2

qfn4*4

2.55*2.55mm

qfn3*3

1.9*1.9mm

tssop20

2.99*4.19mm

to263

6.4*5.36mm

to252

3.17*4.5mm

to220

6.4*5.36mm

ssop24

2.54*3.81mm

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封测

设备

锐骏拥有业界领先的封测技术，包括但不限于先进的封装工艺、高精度的测试设备和自动化生产线，可以为客户提供封装测试业务，封装形式如qfn、dfn、sop、ssop、sot、tssop、to等，公司建立了完善的质量管理体系，对每一个封测环节都进行严格把关，确保产品质量，且公司设有专业的客户服务团队，负责与客户沟通、解答疑问和处理售后问题。

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